半导体封装测试行业的常见名词含义

作者：郑德鼎 约 1 分钟阅读 更新日期：2025-03-02 1 年前更新 标签：ABAP, 开发

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半导体封装测试行业的常见名词含义？

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WB、APG、WS、CP、COF、COG、FT、Turnkey

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郑德鼎

关于作者：郑德鼎

企业信息化与 SAP 技术顾问，长期专注 SAP ABAP、FI/CO、MM、SD 等模块的技术分享与实战经验总结。查看更多介绍

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