关于半导体行业的简介
** 导读 ** **
**
半导体，英文全称：Semiconductor。
我们通常把导电性差的材料称为绝缘体，如煤、玻璃等；把导电性较好的材料称为导体，金属是最常见的一类导体，如金、银、铜、铁等；相应地，半导体是指在常温下导电性能介于绝缘体和导体之间的材料，其在消费电子、通讯系统、汽车车载系统制造等领域均被广泛应用。本文将主要围绕半导体产业结构、半导体芯片产业链、基于半导体封测行业的项目经验分享几个方面展开。
**Part1 半导体产业结构**
半导体是电子元件，半导体产业是生产并销售半导体的行业，其中涉及了制造设备的公司、供应材料的公司、设计的公司、制造的公司、经销与销售的公司等，他们一起组成了一个大行业，彼此之间紧密联系。其产业结构如下：
可以看出，整个半导体产业结构分为上游、中游、下游三段。半导体原材料及设备生产处于产业链上游，是推动技术进步的关键环节，目前扩产和国产替代是半导体设备的成长主线；芯片制造处于产业链中游，是电子信息技术的基础，由上至下又可被分为设计、制造、封装测试三个环节；最终，芯片将被应用在各行各业中，如智能汽车、物联网、5G通信等，芯片应用处于产业链下游。接下来，我们继续介绍半导体芯片产业链的三个环节。
**Part2 半导体芯片产业链**
如前文所述，半导体芯片产业链包括芯片设计、晶圆制造及加工、封装及测试三个环节。
**芯片设计：**
半导体产业最具发展活力与创新的重要环节。芯片设计过程主要是根据芯片的设计目的进行逻辑设计和规则指定，并根据设计图制作掩膜等。行业公司通常会更关注如何提升自身研发能力，从而对经验丰富的尖端人才产生大量需求，属于轻资产模式。
**晶圆制造及加工：**
半导体产业最关键、且很难取得技术突破的核心环节。晶圆制造及加工主要是以晶圆为原材料，将光掩膜上的电路信息大批量复制到晶圆上，并在晶圆上大批量形成特定集成电路结构的过程，其技术含量高、工艺复杂，在芯片生产过程中具有至关重要的地位。行业公司具有行业技术与资金壁垒高的特点，主要原因在于其生产工艺复杂、生产场景众多、设备投入巨大等，并且我国半导体设备对国外企业依旧有着高度依赖性，所以在这类企业的数字化转型过程中，通常会把关注点放在如何降低生产成本同时提升生产效率上。
**封装及测试：**
相对于半导体设计、制造领域而言，对人才的要求及技术壁垒相对较低，是目前国内半导体产业与国外差距的最小环节。封装是对制造完成的晶圆进行划片、贴片、键合、电镀等一系列工艺的过程，以实现保护芯片免受损伤，保证芯片散热功能的效果。测试主要是对芯片、电路等半导体产品的功能和性能进行验证，其目的在于将存在结构缺陷以及性能不符合要求的产品筛选出来，以确保交付产品的正常应用。行业企业处于中下游，上游设计公司与制造公司具有高话语权，通常以客户需求为导向进行信息化部署。
**Part3 基于半导体封测行业的经验分享**
通过前面的分享，我们对半导体行业的产业结构以及半导体芯片产业链的分布已有大致了解，接下来作者将基于曾接触的半导体封测企业分享自己了解的讯息，希望对读者加深行业了解有所帮助。
半导体封测公司通过为客户提供代工服务的方式实现自身经济收益。具体的流程为客户会将客供料（如晶圆）发往封测公司并告知需求，当了解到首道制程结束后再根据情况指令封测公司将产品投入下段制程中继续封测或发货至指定地址。由此可以看出，客户需要实时掌握客供料在封测公司的入库、投料情况，以及产品在封测公司的生产、入库情况，只有了解这些讯息，才能基于此来指令后续业务。
同时，在企业内部职责划分上，与传统制造企业不太一样的是，封测公司的生产企划部通常会承担需求对接之职责。上述情况主要归因于封测公司的以下几个特点：1、加工过程涉及多道制程，行业基于制程分段报价，且每段制程的定价因子众多，而绝大部分因子又取决于加工过程，最终导致结算价格无法在需求下达前确定；2、生产需求（即客户需求）是对结果（如Gooddie数量）的预期，而理想与现实总是有所差异。
那么问题来了，封测公司的销售部门平时做什么呢？答案是业务员正被每月的报价管理以及对账请款等事项搞得手忙脚乱。客户对账时间点花样百出、对账格式各式各样、请款规则与方式千奇百怪都是该行业的业务特点，是产生大量工作负担的源头，也通常会是半导体封测行业的实施重难点。
**至此，半导体产业结构、半导体芯片产业链、以及基于半导体封测行业的经验分享，均已介绍完毕。**
作者|木易
审核|戴燕
编辑|王锐
\- E N D \-
